产品介绍 |
用途:主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求,并配制相应的托盘夹具。验收除按卖方提供的标准基片外,另外可根据买方要求的 10mm 的碎片和 4 英寸的晶圆片等验收试验要求。 |
详细资料 |
匀胶旋涂仪
一、设备用途和特点: 1、用途:主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求,并配制相应的托盘夹具。验收除按卖方提供的标准基片外,另外可根据买方要求的 10mm 的碎片和 4 英寸的晶圆片等验收试验要求。 2、特点: (1)外观整洁、美观,占地面积小,节省净间的使用面积;(2)材质易于清洗和维护,设备结构布局合理,用户操作、使用、维 修方便;(3)采用成熟、可靠的系统结构方式,确保设备工作的可靠性; (4)设备具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。 二、 设备配置明细 设备具体配置如下 项目号 数量 部件名称 描述 1 1 匀胶机主机 匀胶机主机 2 1 真空泵 配套真空泵浦 3 1 真空托盘50~150mm 匀胶托盘 50~150mm 4 1 真空托盘 10~50mm 匀胶转接托盘 10~50mm 5 1 系统附件 含密封圈若干、标准样片、水平仪、连接管若干 6 1 操作软件 操作软件 7 1 安装文档 安装文档 三. 设备技术资料 匀胶机台 1. 系统概述 1.1智能嵌锁,系统盖板具有智能嵌锁装置,确保操作安全; 1.2防腐装置; 1.3*设有保护气体装置:旋涂过程中对旋转马达进行气流保护; 1.4通信接口,蓝牙连接 2. 处理腔体 2.1处理腔体内径不小于 9.5 英寸 (241 毫米); 2.2* Wafer 芯片尺寸至少满足10?150mm 直径的材料,方片125x125mm, 无需更换片托; 2.3腔体具有易清洁的 NPP 天然聚丙烯材质; 3. 旋转马达 3.1转动速度至少满足 0?12,000rpm, 3.2旋涂加速度不小于 12,000rpm/sec; 3.3马达旋涂转速稳定性能误差不过±1%;4. 控制系统 4.1工艺时间设定范围至少满足 1?5999.9 sec/step ,精度不过 0.1s; 4.2配有高精度 PLC 可编程的控制器,设置点精度小于 0.006%; 4.3可存储不少于 20 个程序段,每个程序段可设置不少于 51 个不同步骤的速度状态; 4.4*分辨率要小于 0.5RPM,重复性误差要小于±0.5RPM,具有国际标准,并且无需再校准; 5. 配套泵浦 5.1配套真空泵系统:无油型 220~240 伏交流,50/60 赫兹; 5.2真空吸附范围 25?28 英寸汞柱 (~635?711 毫米汞柱)可调节,抽速不小于 4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ; 6. 系统附件 6.1*免费赠送基于 Windows 的操作软件; 6.2原装进口水平测试仪; 6.3两袋密封圈; *配有两套可更换的废液接收单元; 四.设备运行条件 4?1.设备外围条件要求 1. 环境要求 a) 无尘室 1000 级或者更好 b) 温湿度 温度:22±3°C°C 湿度:45 ~ 70% c) 安装维护距离 与其他设备或者墙面距离≥30cm d) 设备尺寸以及重量 长宽高:420mm x 380 mm x 290mm 重量:15kg 2. 电力要求 220 V±10%, 16 A, 50 Hz 3. 动力要求 a) 真空 25~28 Inches Hg b) 氮气 60?70 PSI c) 干燥空气 60-70 PSI 北京百思佳特公司主营行业:仪器仪表/实验设备/矿用设备/石油产品/教学仪器/医疗器械 |